高温测试后PCB短路原因求解

在何处短路呢?

是产品在做高温测试过程中，经过十几个小时，板子即失效。具体失效原因还未知，可能是元器件原因，或者其它原因。目前正分析PCB Layout的合理性，查找是否为Layout原因。是一个部分的失效引发短路，接着导致其他部分的联动效应，致DSP等部分也失效。首先发生短路的地方正在查找。假设为Layout原因导致，不知Layout过程中的哪些问题会引发高温时的短路呢?请帮忙分析指教.谢谢！

PCB板材在高温的时候会热涨冷缩，如果质量不好，会爆板（发生物理形变）使电路不能正常工作了。不知道你们板有没有发这个问题?

电容有可能损坏

改用耐高温的板材即可解决这个问题，推荐使用高TG的FR-4:S1000-2, 其TG=180度.

这个问题没有存在，目前首要检查确定的是零件的耐温范围，这个方面的可能性比较大。PCB同时作为检讨的一部分。

呵呵也许是偶然事件。多测几块吧。

唉，不是偶然事件，现在都停产了，再等等看吧，终会找到原因的，呵呵

还是批量的呀?我晕。那亏大了

前期舍不得花钱试验，这下亏大了

先查元件吧，大部分高温短路都是由于元件选型出的问题。其次查焊接。
正常PCB板在高温形状不会导致短路。
因为画班子的时候大部分传输线都有间距，哪怕做板厂误差再大，高温再如何形变。也不至于大过间距吧

之前有听过其他人说过过孔可能会引起短路，lz可以试着查查

几层板?

嗯，有道理，谢谢！这是最直接的答案了