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求助:关于allegro中的通孔和过孔的问题,希望大家帮忙~~

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大家好:
     小弟初学allegro,有几个问题想不明白,请教一下。
     1.比如我做4层板,中间两层分别为电源和地层,用负片,那么我在做一个直插元件的封装的焊盘时,分别作了regular pad、themal pad、anti pad三种,那么当我导入网表之后(原理图中定义了该引脚和哪层相连),是不是由allegro自动决定,我的这个元件的引脚与地层相连还是与电源层相连,而相连的那层用的就是themal pad,而不相连的那层用的就是anti pad?
     2.比如我也做4层板,但是电源和地层用的是正片,那么我的直插元件的引脚如果要和电源层相连,是不是allegro就决定通过regular pad与电源层相连,而地层就用anti pad与其不相连?
     请大家指教啊?

原理图中定义的是跟某个讯号相连,不是跟层相连~~themal pad、anti pad表示的是在负片中的连接方式

感谢您的回复,我知道原理图是信号的相连,我的意思是,这个直插元件的引脚在原理图中与电源或地相连,通过网表导入后,allegro是不是根据网表中的该引脚与电源或地相连的信息,来判断在PCB中,该通孔引脚在电源层或地层中使用themal pad还是anti pad。

根据网表中的连接信息,同网络的用themal pad,不同网络用anti pad

谢谢您的指导~~

正片使用的是regular pad,负片时需要连接时用themal pad,不需要连接时用anti pad,如果都用正片出板,就没themal pad和anti pad什么事了

楼上正解 还有不明白的为我 口 170762386

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