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求助：多种pitch并存的BGA如何fanout？
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如图，现在有个BGA，PIN之间的间距有几种：0.8mm,1.0mm等，请问：这如何fanout是好?
哇塞，还有这种BGA，长见识了
第一次见，长见识了
第一次见
应该是台式机，伺服器，或工控机的CPU吧，笔记本早不用这种封装了；没什么简单办法，copy吧，小范围的PIN分布还是有规律的！
GPU！
第一次見到耶~~學習了
GPU 的话应该是NVIDIA家的，pin 分布还算有规律并且Pin pad 尺寸比较小；如果是AMD 的家就变态啦，pad 大还没规律！前三pin 尽可能拉出BGA区 下VIA ，不然后面的线可能拉不出来，个人愚见！~
按公板可以参考啊。
感觉前面的小pin都可以用一层出来，后边再打孔出来。
以前做过两个这种片子，只要在约束里将线和孔，盘，孔和盘的间距设好。先自动扇出，主要在于拉线的时候合理合并电源地管教，将重要线接上，其它的边拉边扇出，拉出去打孔对接。
第一次见，长见识了
第一次见 长见识了 哈哈~
第一次見到耶~~學習了
今天长见识了
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