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cadence pcb封装丝印问题
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在画的PCB上有一器件封装被放在了底层，可是此封装的丝印怎么在底层和顶层都显示呢，有哪位遇到这问题吗，怎么解决啊
1.一般封装丝印使用Package Geometry silkscreen_top/bottom
2.你看一下封装本身是否将边框画在了两个丝印层（top bottom都有）叠在了一起，区分一下颜色看看。
看了top bottom层都有的，其他元器件在bottom的就显示silkscreen_bottom的丝印，在top的就显示silkscreen_top的丝印，可是这个器件在bottom层丝印silkscreen_top/bottom层都显示了，很奇怪不知道我那边操作错了
因为其他的一般封装文件中只有一个丝印，是放在TOP层的，
在PCB中mirror之后，TOP层丝印就显示在BOTTOM层了。
你双面都有，Mirror之后，TOP层mirror成Bottom层。
Bottom层mirror成TOP层，所以就出错了。
@斑竹，给我发点钱吧，我觉得我太有耐心了。
“你双面都有，Mirror之后，TOP层mirror成Bottom层。Bottom层mirror成TOP层，所以就出错了。”
封装做的时候都会在skill top和bottom画丝印，其他封装我也是这样做的，就没这问题哦，只这个封装这样呵呵
