关于热风焊盘

         热风焊盘（thermal relief）
                thermal ['θə:məl]  a. 热的,热量的  n. 上升的热气流；
                relief [ri'li:f]   n. 减轻,解除】
         首先，本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。
一 、关于Thermal relief
        通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层，已在svcc层moat plane)

分别在Allegro（board  file）和valor（gerber file）中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad

        1、 在Allegro中 如下图1所示：Highlight +5V_S0，通过四颗Via（via24d14a29）从in2层与svcc 层相连导通。

      在power层, +5v_S0 与SVCC层（负片）导通的四颗Via（thermal relief）

      在ground层，+5v_S0与SGND层（负片）断开的四颗Via(anti pad)

       2、valor中（请注意valor左边的层别变化）
下图可以看出valor左边的层别分别：
           Top   ：  gerber中对应为粉红色的  regualar pad
           Sgnd  ：  gerber中对应为蓝色的     anti pad
           Drill ：  gerber中对应为白色的pad
  Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。（因sgnd为负片，故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开，避免short的发生）

下图，但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板，虽然不同厂家会根据具体制程能力，让CAM处理gerber，但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中，未出现所说的“花焊盘”，却是啥都没有（负片表示为铜）

      故焊盘的thermal  relief没想象的那样复杂，仅仅是与anti pad对应（负片anti pad表示断开，thermal relief表示导通）。
      正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad，因为pad会直接的避开或导通。
       希望大家可以一起探讨。


      

写得这么好都没人顶么，我来顶一下小编

很有帮助

xuexi

   好东东    谢谢分享

在這裡先對樓主鼓掌一下 , 但後面卻是要敲樓主的頭.
因為第一 , 您有研究的精神 . 第二. 觀念不對. 視野太狹隘. Thermal Relife 的確是要解決所謂的" 散熱" 問題.
為何會有Thermal relife 的設計? 發生這樣的需求是為什麼?
有幾點提出來討論
1. Thermal relife 是在多層電路板設計時代才出現的 , 大約是 8086 , 286 時代. 原因是因為當時的電路板在過波銲時非常容易爆板.
Why ? 大家想一下.
2. Thermal relife 用在負片? 那是 Allegro 的軟體設計邏輯問題 , 不要想得太天真了. PCB 上面的銅箔形狀有分正片,負片嗎? Allegro 軟體在負片電源層是不允許走線的. 如果你要向正片一樣走線橋接是不可能的. 因此他們就設計 Flash Symbol 來套用 , 避開這個問題. 好處是這是一個獨立的 D-Code , Gerber 資料處理很簡單 , 缺點是建銲點很囉唆. 其他的軟體如 Mentor Board station 就沒這個問題. 不過他的 Thermal 是系統用線條自動畫出來的 , 後面 Gerber 資料修改很麻煩.

感谢楼上！
其实这个问题俺是很模糊的，查找过一些资料，发现对这个解释的有些自相矛盾
所以抛砖引玉，希望大家探讨
其实，俺不否认pcb板中的散热设计,但allegro中在建pad时加的thermal relife在转gerber后，用CAM工具确实找不到，那种“花焊盘”散热形式。
例如：
        同一块pcb：
   1 、将power、gnd层做成负片（有thermal relife的散热设计）
   2 、那亦可以将power、gnd做成正片，那岂不是又没thermal relife设计了?（有些童鞋怕出错，就都全做正片的）
俺想弄明白，在Allegro中在建立的pad时，加的thermal relife是否是为了实现散热设计的?
期待解惑

您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.
其實目的是防止熱被散掉.
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散熱快) , 那另一個現象就是膨脹速度快. 因此在過波銲時 , 很容易引起爆板(內外層膨脹速度不一).
為解決這個問題因此就有 Thermal Relife 這樣的圖形設計出現 , 目的就是把熱給限制住 , 不要很快的就傳導出大量的熱.
後來因為材料進步 , 而且 DIP 零件大量減少 , Via Hole 的尺寸也大幅縮小 , 這個問題就不再是問題了. 因此後還很多版就改才用全導通設計.
可這幾年因為無鉛製程的問題 , 導致錫爐溫度高出傳統有鉛銲錫至少 40 度以上 , 再加上無鉛銲錫焊接能力遠不如有鉛銲錫. 因此為了確保焊接順利 .
因此 Thermal Relife 又被拿出來用. 只不過現在的說法是怕熱被吸走.

哇，学习，谢谢分享

顶，好贴，是很需要顶滴
感谢小编分享

顶一个  顶顶顶  加油啊 楼下的...

原来负片是这样解释的呀。

很好！

好資料呀.....

为什末(如LZ所说）
转gerber后，用CAM工具确实看不到thermal relife的形状
难道软件显示的与制板的效果不一样?
还是制板厂动了手脚?