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BGA散出过孔的问题 ？请高人指点
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Pitch 0.5mm
ball D: 0.32mm
四层板： TOP GND POWER BOTTOM
如果在焊盘上打通孔，焊盘要多大合适? 过孔要多大合适（DRILL SIZE? Regular Pad size?）? BGA焊盘直接使用过孔代替表贴焊盘，并用铜把孔塞住（反沉铜）是否可以?
ball D: 0.32mm
四层板： TOP GND POWER BOTTOM
如果在焊盘上打通孔，焊盘要多大合适? 过孔要多大合适（DRILL SIZE? Regular Pad size?）? BGA焊盘直接使用过孔代替表贴焊盘，并用铜把孔塞住（反沉铜）是否可以?
