六层板将中间信号层（L2、L3）空白分割了电源，这样分割电源效果好吗？

由于没有具体板子，依据LZ的两张图片，所得的结论，可能有些片面，还望谅解，如有不当之处，望指正。
1.2V基本上是core电压，不知为何分的这么散。
既然有分配power层，为什么在其它层还会有这么多电压。
铜皮的尖角还是再处理下比较好。注意通道问题。
如果是top层主放器件的话，你的信号走线层分配有些不合理。
可以把板子发给我，我可以再帮你仔细看看。

板子上还有3.3V，其中POWER层整个敷的是3.3V啊！
因为板子上有六种电压，在POWER层不是很好分割，所以在L2、L3层上分割了图上几种电压啊，这样分割行吗?对SI，PI有什么影响吗?

支离破碎啊这铜皮分的

完全可以在3.3v power层分出一点区域给某个电压的，这样的话，甚至就可以考虑有2个gnd层，对你这些差分线对有好处。

考虑有2个gnd层?  
如果我将L2、L3上分割的电源在POWER层给分出来，那我L2、L3层的空白处是敷地，还是什么也不敷啊?

电源分割这么惨，跟你的布局是有很大关系，不知是否因为布局跟结构有关，因而定死了；否则，我觉得你需要先考虑修正布局，令同电源的器件尽量在一个较小而完整的区域内。

就算考虑在power层分一些区域给某电源，也需考虑全局问题，怕你治标不治本，比如，在power层分区，会带来某些via没电源的问题。还是先整体考虑一下布局，再考虑有效电源划分吧

可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。
如果你的板子是1.0MM厚度，那么，你相邻两个信号空的地方铺铜，会影响到相邻信号层信号的阻抗，而且影响是比较大的；如果是1.6MM或者更厚的板厚，这个相邻层阻抗的影响就不大了；
core电压可能会有瓶颈 L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜，电源除外；但是L2、3 层靠近板边建议铺一圈地铜，和GND平齐，然后打VIA，做EMC优化。

学习了

我就是因为布局跟结构有关，两BGA芯片、接插座都是结构定死了的，不能动啊！

板子是1.6MM厚度，板边我铺一圈地铜，也打了过孔
你说“ L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜”。假如我不在L2、3上分割电源，那么空白处也不铺地铜吗?就让空看什么也不铺?
希望给个建议..........

总的来说，六层不可能做到很好的电源耦合平面（电源平面有相邻的地平面），本身power和gnd距离就很远，而且，如果把电源全部划到POWER层，又会带来跨分割问题。信号层是可以放电源的，阻抗线最好距离铜皮远一点，比如20mil。电流大的地方比如core电压，铜皮是越粗越好。