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怎样做盲孔的封装?
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4层板,Top VCC GND Bottom,怎么做Top到VCC的盲孔?
不知道你说的是做封装还是画板的时候定义盲埋孔,如果是画板,在setup-B/B via definitions定义好BB via后再把定义好的via在约束管理器里面定义成使用的via,画板就可以用了;如果是做封装,定义焊盘时GND,和bottom不定义焊盘就可以,但是这个没试过做出板子以后是什么样,所以仅只是建议。
做孔PAD时,只填写相应层的信息,例如做埋孔,就把2、3层的焊盘信息定义好,在规则里添加相应层需要的过孔就可以了
你这样做只有叠层完全相同的时候才会使用到,其实我们做pad的时候,如果内层除了default inner layer之外还定义了gnd或者是power层,保存的时候会有提示的,意思是,如果你的叠层也包含同名字的层,该层定义的焊盘才会被使用,否则生效的是default inner layer
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