请问大家过孔的大小都怎么设置的？（新手）

我是按照于博士的15.7的视频来学习的，该视频讲到后边放置过孔的时候于博士是直接将设置好的过孔放在板子上的，他的标志是VIA60_35_90和VIA100_50_120,有人知道他这个命名方式代表什么意义吗?钻孔如果是35mil（中间的数），孔径就是0.889，这是不是太大了?
前辈们画过孔的时候，你们的钻孔一般多大?0.2mm?
regular pad 一般是 钻孔的多少倍?thermal pad和anti pad 是不是比实际焊盘打15-20mil?
再问个问题建立热风焊盘的时候，开口大小如何计算，有人说flash内径=drill diameter + 16mil
                                                                                       flash内径=drill diameter + 30mil                        
flash开口宽度要根据圆周率算下，保证开口连接处宽度不小于10mil，但是如果我的孔本身就很小，整个圆周率比较小的话，flash该如何画?

这是我向jimmy请教时得到的答案，我觉得比较适合你的问题就转给你了。
jimmy回复

大多数设计我们都是使用通孔来设计.钻孔的大小与板厚有关,通常为1:8,1:10

即１.6mm的板厚，最小孔需设置为0.2mm, 0.2:1.6=1:8

你刚学画四层板可以将过孔设置为12/24mil(钻孔的孔径为12mil)

这样的说法是否合适?这里没有解答flash的相关问题

这是我向jimmy请教时得到的答案，我觉得比较适合你的问题就转给你了。
jimmy回复

大多数设计我们都是使用通孔来设计.钻孔的大小与板厚有关,通常为1:8,1:10

即１.6mm的板厚，最小孔需设置为0.2mm, 0.2:1.6=1:8

你刚学画四层板可以将过孔设置为12/24mil(钻孔的孔径为12mil)

这样的说法是否合适?这里没有解答flash的相关问题

还是没整明白..

我是看PCB製作商的能力通常算法是 板子的厚度/VIA大小<16
不過我不知道你那邊的製作能力
你可以參考hawkgreen的說法 版厚/VIA=8 或版厚/VIA=10
VIA60_35_90
我猜這個意思是
35 是鑽孔大小(黑)
60 是金屬面的大小(黃)
90 是ANTI隔離內層的SHAPE(橘)動態的時候看的
希望能幫上忙

孔径
一般过孔最大做到0.6mm孔径，大约24mil。大于此孔径无法做阻焊塞孔。
最小就看钻孔工艺和钻孔比例，如1:8,1:10那样。如0.2mm的孔径，大约8mil。
一般就在这两个之间选择，当然如果需要大于0.6mm的，也可以做，做出来估计和筛子差不多。
环宽
机械钻孔工艺，过孔焊环宽度不要低于0.2mm，也是8mil。

VIA60_35_90和VIA100_50_120         是不是公制：线路焊盘为0.6，钻孔为0.35，内层的反焊盘为0.9
mm，这样设置应该没有问题。后面的对应为1.0，0.5，1.2mm。

呵呵有道理