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建立封装的时候thermal relief 一般比regular pad大多少才可以
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建立封装的时候thermal relief 一般比regular pad大多少才可以
10-40mil
20
我是这样设置的： 内径等于regular pad 外径， 外径等于antipan 大regular pad外径20mil左右。
20mil
20mil会不会太大了，多个VIA比较近的时候Flash 不会重叠?
其实这个东西取决于你的钻孔公差，只要anti pad保证孔到铜皮的距离（边缘距离）大于8个mil基本就可以了，当然，这个距离稍微大些会更保险
