PCB封装问题

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那位大侠能够阐述一下在做PCB封装中，各种颜色的线之间间距及意义么，新手上路；
还有一个就是在画BGA封装中那个阻焊层太大了，布线过不去，该怎么调，找到一个看原图
中将一个数值改成了 0.038 不知道是什么意义请说明

最好上個圖。

直接把焊盘封装改小了，然后更新。

就是参考一个系统自带的例子，里面有个PCB封装，查看焊盘属性，将那个值改成了0.038 就和例子上面BGA封装一样了
就是不知道为什么这样修改有什么意义！

不上图怎么知道你说的各种颜色的线具体是什么层的线呢?BGA做封装的时候，焊盘为其直径的80%就可以了，因为焊接的时候锡球接触的部位面积比半球切面面积小

0.038是焊盘间距38MIL吧

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