DC-DC电源芯片下方的内层，好像是要挖的。大家听说过吗？

这个有要求么?一般芯片手册上会有注意事项和推荐的layout，按照手册上布局，共地使回路最短就行了吧~注意反馈从输出的电容附近取电，线路干净点就行了~~

谢谢沙发同志的解释！

电源芯片下面不需要挖空处理，只需要在输入电感下面做挖空就行了哈

输出电感呢?

电感,在底下的ground 与power 层最好能挖空,防止power swithing 的低频耦合至系统.

没听说过，但我的理解是有一种情况跟这个类似，用的QFN封装的，但也不用全部挖空。
芯片内部有AGND和PGND，两种地在某一点连接，而在原理图上都命名为GND，需要在Layout时区分。
如果散热盘接AGND，那么其他接PGND的层在散热盘下就要挖空了。

笔误还，我要表达的意思就是输出电感，主要是防止开关频率耦合到系统中。一般电感下面都要做掏空处理，切正下方各层均不走线。DC-DC   layout时一般就注意：1、输入、输出尽量远离 2、反馈回路包地处理 3、有单点接地要求。

反馈回路包地处理时什么意思?谢谢耐心解答！
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反馈回路包地很难做到啊，除非你的器件距离都比较远。
不明白单点接地是什么要求，不是就近接地比较好吗。

其实没啥特别的东西，按照器件手册画就行，有些东西别太较真，
我从没有包过地，也没有啥单点接地，效果一样可以做的很好。
但是具体应用条件不同，要求自然也不一样，所以这个也不能一概而论。

学习了。