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allegro封装导入PCB板卡后焊盘错位

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做了个封装导入PCB后,焊盘错位,如下图描述。请问该如何解决,谢谢。


.dra封装文件应该没错


导入后中间的散热地焊盘错位

试试把这个零件删了,重新放入器件,看看还有没有错位

谢谢回复。
删除重放的效果一样,还是错位的。

要不就把您所做的这个器件换个名字在保存,原理图中的这个器件封装换个名字,在重新导入看看是不是还有问题

还是没有用。
请大家支招啊,谢谢

when you design the PCB footprint padstack, you set offset value in it.

前两天也遇到了同样问题,封装是显示是正常的,但PCB中调入就有焊盘错位,后来瞎弄了好久,弄好了,你看看焊盘是不是需要修改?

在封装里更新update symbol,,就知道问题之所在了!

中间那个是不是shape symbol,如果是的话,update shape看看,尤其是要打开那个shape看看原点是不是在中心,allegro有个很讨厌的问题,shape symbol不同步,首先要更新shape symbol,然后在symbol中更新shape,最后在pcb中更新shape

update shape这一步在哪里完成?
更新shape symbol 这一步是更新shape文件吗?
请详细说一下各步完成的方法,谢谢。

這個問題是您中間這個焊盤所使用的sahpe 在padstack 的layer裡面的設定中 , 下了 offset 所導致的.
建議不要下 offset .

我应当没有设置offset,请见下图,谢谢


建議您儘量不要拿形狀比較奇怪的 Sahpe symbol 來當 padstack ( 尤其是使用破解過的版本 ).
您可以先拿一個正常的 Package symbol 來修改 , 嘗試去換某個 pin 的padstack , 看看會不會變形.

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