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SMD焊盘与焊盘上面金属孔问题
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主要有两个问题：
1. 如何在封装里同一个SMD焊盘上面放一个金属孔，实际拉线的时候不是从SMD pin上拉出来，而是从金属孔这边拉出来，我在建封装时放置金属孔，如果采用connector pin，那就需要pin number，会和前面放好的SMD pin有冲突，如果把金属孔建成connect pin，而SMD焊盘建成Mechincal pin，实际PCB洗板的时候金属孔会不会和SMD焊盘网络属性不一样?求大神们赐教！
金属孔之所以做在封装里，那是因为pin 比较多，金属孔的位置也需要精确，不能再pcb里随便放的
还有其他方法吗?
1. 如何在封装里同一个SMD焊盘上面放一个金属孔，实际拉线的时候不是从SMD pin上拉出来，而是从金属孔这边拉出来，我在建封装时放置金属孔，如果采用connector pin，那就需要pin number，会和前面放好的SMD pin有冲突，如果把金属孔建成connect pin，而SMD焊盘建成Mechincal pin，实际PCB洗板的时候金属孔会不会和SMD焊盘网络属性不一样?求大神们赐教！
金属孔之所以做在封装里，那是因为pin 比较多，金属孔的位置也需要精确，不能再pcb里随便放的
还有其他方法吗?
焊盘用SHAPE于孔關聯看看。可惜ALLEGRO我卸崽了。
也可以在走线的时候打盘中孔，在封装里面做太麻烦了。
做焊盘的时候本来就可以设置金属化孔啊
问题是你这个孔是准备做成贯穿孔还是盲孔
如果是贯穿孔倒是很简单，在做焊盘的时候直接添加过孔就可以了
如果是盲孔就不好操作了，因为软件无法智能判断这个孔要打到第几层
