如何做一个封装：焊盘上又几个过孔……

求解啊求解哦…………高手呢，，我需要你丫，群众也需要呀…………

没见过在做封装时这样做的，你可以在Layout时按你的图那样放置via阵列

我都是拿工具(fpm)直接生成的,
做原理图时,里面就只画一个电气脚,这样在pcb里面步线的时候会有erc
我是通过设置了一个属性来去掉erc

这是板子机械安装孔的封装吗?我是见过。

那啥FPM是啥东东，我没听过额…………
还有你设置了什么属性，来去掉DRC错误的。额，你说的ERC是DRC么?

fpm是一个做封装的软件,英文应该是footprint maker
用的是fpm0.080这个版本
我说错了,是drc,不是erc,呵呵
还有属性现在看不了,我只会15.7,但是在linux下面装的是16.3,不会看,找了半天没有找到
等我回去了进windows看了再告诉你

不过还是想知道怎么用allegro去实现这个目标，阿门！

以前肯定有人说过,我看见过,由于知道可以软件直接生成就没有仔细看,也忘了在那里看到的了

我也在网上查了好久，可一直没找到个可行的法子………………
继续等待求解。

讲起来比较麻烦，你看下封装构造应该就会做了（把封装一部分一部分的拆开，然后再拼起来，只要软件熟。就可以做出来了）

顺序：1、先做一个孔焊盘（8个相同大小焊盘
      2、做一个圆形shape symbol
         3、制作大焊盘，在Regular PAD添加shape symbol
         4、制作封装，调用大焊盘，和8个小焊盘到相应位置即可。

这种螺孔我也常用，但还真不会做，从来都是拿来主义

我觉得这种工艺孔是金属化的，主要是为了让孔可以与地平面充分接触，常可以加快散热和静电释放

中間用一般connection屬性的銲盤 , 外圈 8 個衛兵孔用 Mechincal Pin 來處理.