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差分对在换层打孔的地方同时多加地孔越好是什么原因？
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差分对在换层打孔的地方同时多加地孔越好是什么原因?具我所知道的一点是起回流作用，按理里来讲只要在附近加一个或两个就可以了。为什么如果有空的地方在多加几个效果会越好呢。请高手指点。不胜感激！
這個說法有問題 , 應該不是加多一點會比較好
请楼上明示。那加几个好呢。为什么?谢谢。
通常還是一對一的配置.
以前有聽到專業人員提出他們的實驗室中的分析驗證結果 , 一般觀念會多打幾個 Via , 但是實驗結果是 , 並沒有變的更好. 還是維持相同的狀態. 當然不打的話是比較差的.
只不過這個Via 要如何擺效果會比較好 , 這是要模擬驗證的. 通常是擺平的 , 和 Diff Via 成同一水平方向放 , 但也有人提出測試驗證後應該夾中間成垂直狀的擺法較佳.
谢谢支持。能不能再说的具体点。呵呵。
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