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寻找ALLEGEO制作邦定IC的方法
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最近使用ALLEGRO过程中，需要制作邦定IC，另外也买了本Cadence系统级封装设计，但看不太明白，说得比自己想要的复杂，
示意图片如下
示意图片如下
这个叫COB（ chip on board），封装中的低端低可靠性的便宜货。
是呀是呀，老大，这种封装怎么搞出来的，我还在看那本什么系统的书。谢谢！
这种封装怎么搞出来的?
这不是很普通的吗?一样搞就是啦,没什么难度呀.别忘记放个soldermask在要邦定的地方就行啦
那本就不要看了，用处不大。
你就把封装当PCB做就行了，
工艺问题跟PCB厂沟通好，别搞的打不上线。
看了一下ALLEGRO SIP APD设计指南后，搞定了，哈哈。看那本书其实有用的，和常规的PCB封装设计大大的不同
下面是效果图，
