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焊盘尺寸大小问题
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正片用Regular Pad连接,负片用Thermal Relief和Anti Pad连接,我问下做负片的时候是不是Anti Pad比Thermal Relief外径大?Thermal Relief与Regular Pad的大小关系呢? 谢谢
首先你应理解anti-pad,thermal都是负片层才会用到的。
thermal用于连接,anti-pad用于避让。
thermal是需要做Flash文件的,一般内径跟regular pad差不多就可以了,外径大于内径20或25mil即可。
anti-pad我们一般取比孔径大30~40mil就差不多了。
ps:具体的热焊盘反焊盘设计还需考虑实际情况,比如可能需要考虑反焊盘对信号质量及出线的参考平面的影响,你要理解这两个东西是什么意思就可以了。
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