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BGA周围为什么要留3mm的空隙不允许摆件

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BGA周围为什么要留3mm的空隙不允许摆件，以前接触到的信息都是BGA返修时如果周围3mm有摆件的话会造成返修困难。
我们家自己的BGA返修台在返修的时候都是器件加热以后就直接有一个吸帽类似的东西把BGA吸起来，貌似跟BGA周围的零件没有关系，那这样是否我就可以不考虑BGA的3mm的问题了呢

你那边工艺没问题就可以啥

BGA周围空开一定距离，是因为在返修的时侯，会用风枪吹BGA芯片。
同时BGA周围的一些小电阻电容也会受热，再取BGA的时侯，如操作不当，会造成RC器件移位。
RC类器件冷却和受热比BGA来得明显。
保险起见离BGA远些。
只要维修的操作上没问题，你可以放得近些了。

呵呵，学习了，我之前布板都没有离这么远啊?那要是去耦电容呢?也离得太远了吧。

主要还是工艺上的考虑而已，太近了容易在拆焊的时候把周边的小元件吹飞，放远点，对工艺要求没那么高，有空间的，放远点又何妨，毕竟方便生产和维修，还是很重要的

BGA的退藕电容大部分是放在背面的，3mm这个空隙是指和BGA同一层

哦，也就是说如果bga器件没问题不用取出来修理的好，你怎么摆放都没问题是吧。

理论上是，但是一个产品的BGA器件良率100%，是不可能的

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