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铺地，六层板信号层，是大面积铺铜还是板边铺一圈铜？（求助，急）
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之前画四层的板子，很空，上下两层信号层也是铺整个地，但是DDR部分是挖空的，并在板边打上一圈地孔，起到屏蔽的作用，现在画六层板，器件很密，有两片SDRAM,四个走线层是否都要整板的铺铜，还是在板边将四个走线层铺一圈铜，打孔相连?尤其是内层信号走线层的处理上，大家是怎么处理的，是不是全铺上地?sdram的区域，是不是要挖空，不让铺进去铜?请教各位处理过的前辈们帮忙解释一下，谢谢！
没搞清楚你的意思。而且为什么有挖不挖空的做法? 走线时处理好相应参考平面，不跨分割。如果工作频率比较高处理下等长关系就好了
铺不铺没多大关系。
板子空余的地方尽量铺地铜，可以起到屏蔽作用，还可以防止板子变形，如果你怕敷地影响SDRAM的阻抗，可以将这部分掏开哈
我的也是六层板，器件也很密，但是你怎么会设置4层走线层呢?一般都是信号层、地层、电源层、信号层、地层、信号层，你信号层多了EMI，SI特性就让人堪忧了啊。高速的器件和低速的器件尽量远离，数字器件和模拟器件尽量远离就行，单独的sdram并不需要周围一定打一圈地孔啊。
