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禁止铺铜和Soldet mask问题？
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最近一块板子做完铺好了通发现需要进行禁止铺铜和做Soldet mask，该怎么做呢，禁止铺铜和做Soldet mask的Class和subclass又是什么呢?
画一个禁止布线区，在这个区域内就禁止铺铜和走线
soldet mask也是需要自己在board geometry这一层添加的
禁止布线，禁止摆放器件应该在板子布局时候就设置好，板子完了才弄显然不合理的。
SOLDER MASK是阻焊，一般常用的有2种类型，一个是PACKAGE 里面的阻焊，是指器件引脚部分将来裸露出来的部分，这个是在做封装时候做好的；另一个是BOARD里面的阻焊，这个一般是走线完成后用来开天窗什么的，如果你想在哪里开，就在BOARD geometry-soldermask下面添加对应shape就可以了，如果你要裸露某一块铜皮，直接把铜皮用Z-COPY命令复制到BOARD geometry-soldermask下即可。
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