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关于建BGA封装的问题，大家来谈谈
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如题，尤其是诸如DDR2芯片的扇出，又不能按标准BGA那样扇出（不方便走线），因而我把扇出做在封装里面，但在布线时有推挤过孔的情况。问题来了，我需要调整封装丝印并在PCB图中更新，结果就是需要重新调整很多走线，头大。对于这种情况，不知各位达人是如何处理的?是在封装里面扇出还是在PCB里面扇出呢?
还没见过有把扇出做在封装里的。DDR扇出的孔有些是不像BGA那样，自己复制VIA就行了。还有就是走线还是少用或不要用推挤，走出来的线不仅不美观，后面修线工作量反而更大。
