一个关于via热风焊盘的疑惑

這種設計是無意義的, 就是全導接了.
萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.

过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联

1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.
2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大銅面吸熱的速度很快. 為了不讓熱被吸走 , 因此透過 Thermal Flash 這樣的挖空銅箔的設計來阻擋熱量傳導速度不要哪麼快.
現在的 Via Hole 的孔徑很小 , 因此問題不大 ( 以前的板子孔徑很大 ) , 現在較會有問題就是 DIP 元件.

高速电路要的. 比如过孔就在焊盘内或紧挨着焊盘(不叫散热,叫防散热,防热散开太快总有人用散热焊盘来命名,所以本来并不难学的东西还被一些教材搞得越来越难学了 )

加了 FLASH  会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲 过孔 放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH  直接设置thermal就可以、了?），

放在焊盘上对高速信号(和高频滤波)来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号....吗?上面就有说到.

是阻止散热，防止焊接时造成虚焊，我觉得我这样设置VIA 也是没错的。可以用的不加FLASH

那我 设置如下 我的板子 可以用吧（不考虑其他因素），不加FLASH 直接设置

你不用负片或只画双面板就可以用.

那这样呢 （出负片）

那你的 Thermal relief 的設定就沒有意義了.
另外要搞清楚一件事 , Allegro 的疊層若是設定為 Power Plane ( 負片)  , 則該層面是不允與走線的.
既然不能走線因此就不能用拉線橋接的方式來導接 , 這時候只能透過 Thermal Flash 這個圖形的套用來進行導接處理.
如果你是用正片 , 其規則和一般的走線層的作法相同 , 這時候只會引用到 Regular 的 Pad , Thermal 和 Anti-Pad 資料是不引用的.

还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗?

不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

谢谢a20061475 的解答。