封装问题（初学者）

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在很多建封装的资料上写到在建零件封装时要建Dfa_Bound_Top或Dfa_Bound_Bottom层，
请问该层有什么作用?我要做Shape的大小怎么定?请前辈们指教?

这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
place_bound_top/bot也可以满足3D仿真使用！

谢谢了，万事开头难，我还需多努力。

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