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器件的封装,导入版图失败,请问什么原因?
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器件的封装,导入版图失败,请问什么原因?
创建封装时出现这个提示
怎么感觉是封装建好存档的时候提示没有增加丝印的错误呀!
看一下封装,在components---Refdes--silkscreen_top上,有没有东东!
如果没有就在这个层面增加一个*,再存档应该就可以了!
嗯,是这个原因,非常感谢。
现在表贴元件可以放置了,但是通孔元件还不能,也不提示错误。
帮忙看一下吧
我是三层板子,板子结构设置如图1
通孔元件层叠结构设置如2
通孔焊盘的设置如3,4
求指教!
板子结构
通孔封装结构
焊盘设置1
焊盘设置2
你的D1_2和D2_3层为什么没有,打孔不能说是只打第一层,第三层,第五层的,能孔,是指从第一层开始打到最后一层的。
你直接把D1_2/MIDLE_COND/D2_3三层都删了,把中间层打孔设在DEFAUL_...层面上就可以了,别忘了在ANTI..层上设计负片隔离间距!
附图一个,我用的是mil单位的~
个人建议,要不用毫米单位,可不就mil单位,别用微米,看着那个数字很吓人的,一搞就1800微米的~
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