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bga焊接的问题
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地平面很多，面积也大，bga片子散热也快，所以量产的时候有不小的概率造成焊接不良，大部分集中在地脚。有什么办法解决没?bga扇出用热孔吗?
来自：EDA365 硬件设计、PCB设计论坛 Android客户端来自: Android客户端
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有这种情况?没遇到过
j 是啊。用地热孔。手动改啊。改了复制
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