wire bond层的光绘文件 怎么输出啊

没听说过这个层面 不过方法应该是通用的 在这里面加一个你要的层面

谢了

pastemask_top和pastemask_bottom层的怎么出啊

Wire Bound 有底片嗎?

没有 不知道应该建立哪些subclass 应该怎么弄啊

有点没看懂你的意思
输出格式选RS274X
以一个6层板为例：Top－Gnd－In1－In2－Vcc－Bottom
01_TOP：
VIA CLASS/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
02_GND：
VIA CLASS/GND
PIN/GND
ETCH/GND
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
03_IN1：
VIA CLASS/IN1
PIN/IN1
ETCH/IN1
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
04_IN2：
VIA CLASS/IN2
PIN/IN2
ETCH/IN2
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
05_VCC：
VIA CLASS/VCC
PIN/VCC
ETCH/VCC
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
06_BOTTOM：
VIA CLASS/BOTTOM
PIN/BOTTOM
ETCH/BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
Drill_Dimension：
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-6
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/DIMENSION
Pastemask_Bot：
PIN/PASTEMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
Pastemask_Top：
PIN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
Silkscreen_Bot：
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
Silkscreen_Top：
REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
Soldermask_Bot：
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
Soldermask_Tot：
PIN/SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

Bottom层如果没有SMD器件，Bottom层的钢板（Pastemask_Bot）不用出，同样，如果Bottom层的丝印没有任何信息，也不必要出。

这些我都出  还有就是我想显示wire bond

16.5的wire bond在conductor下，可以直接作为gerber输出。
16.5以前的版本，不能直接输出，可以把bonding wire导出dxf，再新建subclass导入dxf，就可以作为gerber输出了。

导出了dxf文件了 如何再新建subclass导入dxf