正片和负片的选择原则？

在网上看到关于负片的这样的表述：
     在大面积的接地（电路）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点(一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个地层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,如果设计了flash为十字花焊盘连接,则在每一层只有四根花盘腿相连,全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊,)。可以说Thermal Relief完全为负片设计的
因为正片根本用不到Thermal Pad 和Anti Pad！
  
问题：如果把某一层设置为正片，如果焊盘的网络也与敷铜的网络相同的话，那么不是还会出现类似于虚焊那样的情况?

是否会造成虚焊就看连接方式了， 如果是正片， 当你把 thru pin 与 shape 的连接方式设置为 full connect 就有可能虚焊，如果设置为十字连接， 就不会了。

谢谢大侠的回答，那这个是哪里设置呢?在此小女子先谢过了~~~

先选择shape,右键选择parameters...在弹出的界面上点 Thermal relief connects 在这个界面你可以选择shape 与vias 、thru pins  smd pins 的连接方式

恩，谢谢了~~

十分的感谢~~~

大侠，我找了半天还是没有找到。下面是我的截图，你看看是不是这里。

具体是这样：

嘿嘿，又找到了，原来是在菜单栏里的shape中。
设置了一下选中对于via，设置的是第一项orthogonal，结果是这样。这样可以吗?

谢谢，也是刚刚找到。前面的那几项没有选。你看看我上传的图片中那样的连接方式对吗

解决了，谢谢大家的帮助

对，具体的连接方式，连几条线在这里设置