求高手帮我解答下PCB负片的一些疑问，谢谢

我们一般发板的电源层和地层都出负片，但是负片有什么好处呢?还有就是假如一个电源的过孔打的比较密集，在电源层负片显示出来就是这些过孔的flash pad部分重叠，导致这些过孔与电源层的连接会少很多（如图所示），影响过孔在电源层的通流量，从这点来看负片没有一点好处，望高手帮我答疑解惑

第一个问题,负片可以减少光绘的数据量,你可以对比一下光绘文件负片和正片的大小;
第二个问题,过孔可以改成全连接,就没有连接太少的问题了

第一，负片上你看到的图形实际PCB成品不会被留下，留下的是你看到的黑色。正片反之。
第二，从贴的图看你设置的外径太大了，减小外径不会重叠，如为提高过流能力，可以不用热风焊盘，但影响维修和DMF

我看了好多板子都是这样的，用FLASH PAD连接的，我认为一定是有一定的道理的，所以还是打孔时不要打的太密为好

电源过孔之类的和过孔有什么关系?器件便于维修是真的

还有，在负片没有热风焊盘怎么连接?负片就没有regular pad，和电源层是同一个网络就是用flash pad连接，不同网络就用anti pad连接，所以不可能设置为全连接的

flash 负片通孔全连接可以实现的，负片PAD比钻径小就好了。

先搞清楚 Thermal Flash 的目的吧！
這個以前就討論過了. 這是一個先天不良 , 後天失調的設計.
對導電當然沒好處 , 可是為何要使用?
絕對不是負片的問題. 就算是正片恐怕也不是全導通.

能不能说的明白些?

学习了

你把Thermal relief做得和regular pad一样大就不会重叠了。