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CANDENCE SPB16.2入门实际操作讨论

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热风焊盘必须是花盘吗?可以是圆环吗?那软件本身的via,res400等封装能直接用负片中吗?请知晓者教教我这个初学者吧

前人总结的经验,实际生产需要。不要乱搞

谢谢你,但是我有些概念分不清,如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的,热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘,只是一个圆,难道不能用这个封装吗

谢谢你,但是我有些概念分不清,如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的,热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘,只是一个圆,难道不能用这个封装吗?焊盘如下图
D:\My Documents\My Pictures\1.bmp
接地层只有十字没有看到其他的
D:\My Documents\My Pictures\2.bmp

上面的图



spb16.2自己的PCB例子焊盘内层都是圆环,regular 比drill大,thermal比regular大,anti比thermal大,thermal根本就没有flash花盘,怎么就跟网上介绍制作的焊盘不一样呢?

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