转来一个问题，我也遇到了，请大神解释

八层板，其中设置两个内电源层，分别是1.3和3.3V。各层的设置按EMI较优的安案：S1,G,S2,V1.3,G,S3,V3.3,S4。1.3V的电源只供CPU用，3。3V电源用于所有的外围芯片及CPU。
     之前的一个方案是采用总线电源方式，不设单独的内层电源。这样对每一各芯片的供电可以单独进行滤波和去耦。现在采用内层电源后，在每个电源脚可以方便的经由一个过孔直接连到电源，并且去耦电容也可以更方便的靠近芯片的管脚。之前我为了给每个芯片的电源滤掉高频噪声，会在芯片电源接入之前加个磁珠，然后再到各个芯片管脚。现在的话，难道我要从电源层先经过一个磁珠再走线到各个引脚吗，这样的话，就又变的复杂了。特别是在CPU的电源部份。如果不加磁珠的话，这个问题就不存在了，不过，由于电源层比较大（3。3V，几乎整个板都用到），那各个芯片的噪声岂不是很容易耦合到电源层。
    另外，对1。3V的电源，我是分了一个单独的电源层给它，但是，实际上只是在BGA封装的CPU底部才用到，如果太大，怕也有耦合噪声的问题，但是如果进行分割的话，（比如，分割的比CPU大一些）这样会不会导致不完整的参考平面问题。
这个问题困扰我很久了，   想知道大家在遇到多电源的板时是怎么设置的。请大家给我提些宝贵的意见，谢谢^_^

你的意思是不是假如不是电源平面，而是用线连起来这样就可以达到滤波的效果，假如是电源平面的话滤波效果会变差是吗?我也一直在纠结这个问题

我的帖子提到了好几个问题
1：同一幅值的电源分别给模拟和数字芯片供电时，加入磁珠进行隔离，那么隔离的芯片正下方是不是应该相应的做电源分割，这样分割后又会出现跨分割走线的问题，不分割的话，往往一个芯片的四周会分布好几个电源输入脚，如果只用一个磁珠隔离，这么多的电源输入引脚用走线的方式吗?芯片的下方的电源层还是没用磁珠隔离之前的电源?不知道怎么选择。
2：分割的电源层上下如果有其他不同类型的走线，应该会引入噪声。

还有啊，一般做模拟，是用什么软件模拟，新手积攒经验中，谢谢