谁有兴森快捷10层板，2mm板厚的阻抗表。（6层信号），急！

谁有啊?发我一个 553241809@qq.com

打电话给兴森不就完了么

要周一才能给，我着急啊

阻抗的事情留给板厂去调节就可以了，阻抗表一般是在客户投板以后，板厂会发一份叠层调整表给你。这玩意儿到了板厂总得调整，哪怕是你自己已经算好了的。制程上的误差，只有板厂自己最清楚该怎么控制最好。

先算好了再画，板厂根据自己的工艺微调。如果没经过计算就画板，要么只能控制单端阻抗要么只能控制差分阻抗，两个一起控是不可能的。控制单端阻抗就定好了介质厚度和介电常数，要控制差分阻抗只能调整差分间距，你板子画好了还怎么调整间距?

怎么不可能，我这边和兴森打交道又不是一次两次了。兴森只负责调整线宽和介质厚度。进一步讲，对于差分线来说，调整了线宽相应着线间距也会发生变化。至于单端线的调整就比较简单了，如你所言。调整线宽和介质厚度。我觉得小编之所以认为两者一起调整不可能，是否把差分线的线间距（边距非中心距）的概念搞错了呢?

你有没有自己算过阻抗?

“控制单端阻抗就定好了介质厚度和介电常数，要控制差分阻抗只能调整差分间距，你板子画好了还怎么调整间距?”
首先，这里有几个问题需要搞清楚，板子的最终目标是阻抗。可以调整的量有，参考平面的H（介质厚度），介电常数ε，线宽w，敷铜厚度，线间距等。
我想我们的分歧在于该怎么把握计算的问题。说到底，阻抗的计算在laytou阶段就是一个估算问题，比如差分100欧姆，走线5mil，线间距10mil（或者9mil）。单端阻抗50，走8mil。就按这个来画，画完了去投板，再让板厂去调整，这还是很容易的。不理解小编你一定认为板子画好了就没法调整间距了呢?不行就接着调整呗，做阻抗的信号线又不多，除非你整个板子都做阻抗控制（这估计是得不偿失的）。

     不是不能调整，只是让板厂调整间距有一定的局限性，不符合所有的场合，比如4mil/4mil的差分，4mil的单端，我要控制50欧姆单端，75欧姆单端，100欧姆差分和90欧姆差分，这个怎么调整?本身走线已经接近工厂的工艺极限，加大或缩减线宽的余量已经很小。我只是为了说明，做板子前，先算一下阻抗，即使板厂工艺有偏差，也有微调的余地，不先经过计算就投板，遇到极限情况，必然没法满足要求，即使能做到阻抗控制，和你的目标阻抗也有比较大的偏差。
     你举得例子有局限性，本身5mil/10mil的差分间距就比较大，调整的余量很多，加上单端走线线宽调整的余量更大，很容易满足阻抗要求。如果一个从来都没有算过阻抗线的人，同时也没有任何布线参考，他会使用5mil/10mil的差分规则吗?更多人倾向1W间距的差分设定。

我看了下你给的例子：
比如差分100欧姆，走线5mil，线间距10mil（或者9mil）。单端阻抗50，走8mil。
这个我用polarsi看了下，介电常数设置成4.5，介质厚度4.3，单端阻抗是50.9，差分阻抗是105。你这个参数本身就是经过计算得到的可行规则。

那小编平常都计算到什么程度，就去投板了呢?给出以下前提：
PCB：四层，结构TOP-GND-POWER-BOT
目标阻抗：单端50欧姆，差分100欧姆（只考虑微带线）
板厚：1.6mm
基材：FR4

算的程度就和你给的那个一样。

那我觉得本帖的小编，应该也可以做到这个程度或者让别人帮一下做到这个程度也是问题不大，然后给板厂，微调一番基本就可以了，小编觉得呢?

既然有固定的板厂，最好问板厂要板材的介电常数和绿油的介电常数，还有板材压合工艺。有时候我们算出来的介质厚度板厂不一定能满足，比如3.2mil可能要做成3.5mil，这也是很多板厂给的参考线宽带很多小数的原因，也是我们算出来的线宽要经过微调的另一个原因。为了保证阻抗精度，超高速线还是让板厂算比较好，比如6G以上的Serdes。普通阻抗线通过上述方法计算后，板厂都是能够做到较好的阻抗控制的。