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这种焊盘会出问题吗
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我在Altera 官网上下载的EP3SL70的FPGA器件封装，它的BEGIN LAYER、PASTEMASK_TOP、SOLDERMASK_TOP尺寸一样大，但在平时我做封装时一般SOLDERMASK_TOP比其它两个稍微大点，大概讨论下这个问题吧。
这封装把所有引脚的fan out也做了，他的flash尺寸就是钻孔尺寸的大小，也就是过孔是实心连接，这样可以吧?
我想直接在它的封装上查看它的过孔的flash情况，怎么方便些呢? 并且它的fan out部分，走线宽度是12mil，过孔的直接是10mil，这样走线宽度比过孔大些，好不?
sodermask加大一点是为了防止油墨上到焊盘上影响后期贴片或者焊接吧
不过即使不加大也没什么大问题，现在的工艺精度控制都还不错
以现在的工艺是没问题的
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