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类似下面这种敷铜是如何做的

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一直弄不明白...整版敷铜的话铜皮边界不会是这样的.手动的话也不像.难道是整版敷铜完之后动态铜皮转静态再慢慢修改的?

可以采取两种方法,一种是整版铺铜然后再手动挖,另外一种是在空白的位置铺铜然后再把所有的能合并的铜皮合并在一起

十分感谢.搞定一个疑惑.

多學了個方法了..
謝謝大大分享.

加上ROUTER KEEPOUT,铜就不来了。

楼上正解,一劳永逸!挖的话每次重新铺都得挖一遍,麻烦....

用负片的方法啦 画anti etch然后再铺铜皮的

router keepout貌似也不允许走线啊,总体来讲感觉Allegro铺铜处理起来比较麻烦。PADS的router keepout是可以设定是禁止走线还是铺铜的。Allegro好像都禁止了

加上ROUTER KEEPOUT的话你也要每一部分都画一个ROUTER KEEPOUT,如果你的器件比较多的话,你打算画多少这样的ROUTER KEEPOUT,而且你画完ROUTER KEEPOUT的话,在ROUTER KEEPOUT的区域内是任何线都不能走的,会报出很多的DRC,所以此方法不可取。

画anti etch的方法是针对内层平面分割的,不适用于表层铺铜

铺一次就好了,为什么还要每次都重新铺

一样用。板子早都做出来了。相当好用。

那针对小编这个图,如果让你用画anti etch的方法来做,你怎么做?

小编的要求个人不建议用,手动挖就行了,目的也就也就是不想让铜进元件。我也常常做。挺方便的。自己感觉吧,什么方便就用什么。能达到要求就行了。

其实个人觉得还是在空余部分铺铜最后再合到一起比较快,手动挖的话太耗时间,而且挖完以后修铜也是一个麻烦事。方法就那么多,看个人习惯了!

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