通孔焊盘最多与几层地相连，今天看到一个面试题这样问，我目前都是与所有的地都有连接

这个焊盘的网络是地

反正俺的设计没超出这个最多层
其实这种面试题没什么意义

对于多层板就有意义了哦

感觉出题者的目的是问： 焊接可靠性（也就是焊盘的散热问题）

答案应该是不超过4层，跟连接的线宽也有关系，是为了保证焊接的可靠性。

好像从来就 没注意过这样的问题

能不能详细解释下呢?

我们公司一个要求是波峰焊管脚的连接层数不超过3层，应该考虑的是焊接时散热的问题

那信号层的地算吗?

如果是DGND，则应与其所经过的所有层的DGND相连，便于信号沿感抗最小路径回流；如果是AGND，则视具体的AGND分割情况而定；DIP件焊接时，多层板其孔一般都会做成散热焊盘（花焊盘），故一般来说与所有GND层相连并不意味着容易出现诸如冷焊之类的问题。

一般通孔焊盘与相同网络的铜皮连接都采用十字花，基本不会用实连接（需具体情况而定，不是死的），所有的连接都是铜皮，铜皮都会导热，而地网络或者电源网络的焊盘连接的层数比较多，焊接时，相同温度下，就会凉的更快

没有关注过

算的

有点严格了，那么怎么样才能让我的焊盘通孔不与内层的地相连呢?