铺铜到底是实铺比较好还是十字铺比较好，大家来说一说。

  对于这个问题好像很矛盾的说，我曾今一家公司画板子就是整板铺铜都是实铺，铜皮直接跟接地的管脚全部相连，只有一些CONN还有一些DIP元件接地脚是十字接地，因为这样地会比较完整，一些很小的地方也能钻进去。我现在的公司是整板十字铺，就是铜皮自动避让接地pin，以十字接到大面积铜皮上，所有的都是。这样就会导致很多死铜，因为很多地方都铺不进去，这样做的好处应该是方便焊接，关于散热的问题吧?
好像每一种都有好处，我现在搞不清楚到底哪种方法是最好，大家在铺铜的时候都是采用哪种方式铺铜的呢?大家来说一说。

推荐十字连接，焊接方便。

那为什么实铺焊接就不方便了呢?是散热太快么?还有其他的优点么?我们以前就是实铺，我们工厂也没说有什么焊接不方便的啊

铺实铜散热快，如果是阻容器件，一边只拉了根5mil的线，另一边却与大块铜皮全连接的话，在贴片的时候很容易造成立碑。铺实铜优点当然是电气性能好些啦！

看来你没有焊接过，改天给你一个板子拆焊试一下就知道了。

这倒是，可是看着十铺的地太破了。

美不美观是其次，性能是关键。

工人是什么? 他有向你反映问题的途径吗? 不好焊也只有加长时间来焊,他不会说出来的.甚至不好焊,他也不知道问题在哪里,是什么原因,他如何反映? 要是有厉害的生产拉长,那还有可能向你反映.

三楼正解。

四楼说得好

我是这么觉得的 贴片的可以满铺  接口插件等可以用十字骨架连接 这样子你的问题应该就可以解决了  好不好我不大好说 比毕竟俺也没去焊拆过

是啊，我以前公司就是这么干的，但是为什么DIP要十字铺而不能满铺呢?

对于大规模生产来说，一定要十字铺铜的，因为立碑、chip焊接不良是有概率的，特别是对于一些品质要求比较高的产品和工厂。至于说DIP必须铺十字，是因为这个满铺几乎百分百会出现焊接不良。

DIP铺满怎么就会百分百焊接不良呢，应该说满铺与DIP应该连接的更好啊

焊接焊接，必须通过焊料把器件管脚连接到pcb上阿。而焊料的熔化和焊料与相关接触面溶合需要一定的时间、温度保证，这个就需要保证一定的热量。