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正片负片铺铜问题

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    我前天拉线时发现了一个问题,拿出来请大家解惑下。
板子刚建立时把电源层设为了负片,然后铺铜的时候采用了shape画polygon的方式,铺好铜之后OK,拉线,这时候我发现
从Pad上拉线然后打过孔换层的时候,已铺的动态铜并没有闪开过孔,出现DRC错误,然后我看了下其它DIP的元件的过孔也没有闪开动态铜。
   后来解决的方法是我把电源层改为了正片,这时候过孔和插件就闪开铺铜了。
   我怀疑是设置负片后,铺铜必需采用anti etch的方式来铺,请大神解惑是不是这样~~~

应该是你的过孔和焊盘在建立的时候 内层没有建立热风焊盘和隔离焊盘    只有REG焊盘   正片时候调用reg焊盘  负片调用热风焊盘和隔离焊盘   如果没有的话  肯定就全部短路了  想出负片 前期工作要做足 不然很容易出错

楼上,我有放热风焊盘和隔离焊盘啊。

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