Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法

Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

如果一个顶层的焊盘位于一个不用网络的shape铜皮中，就使用antipad。
对否?