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请教，BGA扇出？
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设计一块fpga开发板，里面有个bga元件，256管脚，有大约30个去耦电容。试问，是先把bga元件管脚扇出再放置去藕电容，还是先把去耦电容放置好再把管脚扇出?
去藕电容全打孔放背面去
楼上，先把管脚全扇出，再放置电容吗?
是的，先进行扇出操作，在进行电容放置；不然，先放置电容，很多管脚的扇出受限制很厉害。
先按正常方式扇出BGA，然后在芯片背面放电容 ，
谢谢各位！
你是0.8还是1.0的BGA啦！
