PCB布线总结，请大家指正！

                                              总线布线的时候需要同时考虑的几个问题
1总线的速率是多少?客户允许我打几个孔，换几次层?一般而言，不管是什么信号，总是倾向与少换层；但是不换层往往又无法布通。以下几个原则有帮助你判断一个网络要布通能有几个孔线走在内层，需要两个孔；一般情况下允许换一次内层；特殊情况下允许换两次内层；换三次层以上的就比较少见了；每换一次层增加一个孔
   从信号完整性的角度，100M以下的信号过孔数量不怎么限制
   100～400M的过孔数不能多于5个；400～600的不能多于4个
   600M～2.5G不能多于3个，3G以上最多两个
   以上是经验值，600M以上的过孔个数需要通过实验确定。
2确保布线时拓扑结构符合原来的规划，避免一组总线出现不同的拓扑结构
3过孔往往是分叉的位置，术语称为“T”点，而T点的位置往往决定了STUB的长度；STUB长度应该尽量短，这在布线规划的时候需要考虑到
4避免出现各层之间大回环，在布线时常一次仅打开一层，因此初学者常忘记这一点
5布线避免过密，线间距的最小值是满足板厂的要求，不是信号质量的要求；在间距瓶颈处，允许一倍线宽，过了这个瓶颈，至少展开成两倍线宽
布线时应注意的问题
1 Bubble设置的灵活使用
在刚开始布总线的时候，设置成off，并结合COPY命令来布线，并充分拉开布线的间距
在调整DRC的阶段，使用Hug preferred和shove preferred，以便充分利用布线空间消除DRC
  allegro 可以实时自动报DRC，但是刚开始走线就避免DRC将使布线效率下降。
2 布线格点
布线中尽量不用小格点，格点的设置可以根据线宽来定。例如：布线宽度是5mil,布线格点就可以设为5：5
3 预估布线空间
相关参数： 数量，线宽，间距（Line to Line;Line to via;via to via)，孔的焊盘大小，换层 。
以上的参数要注意区分是默认的参数，或者是有特殊的线宽线距离要求

                  布线过程中出现的不良问题
1器件中间穿线
2器件中间打孔
3电源线宽不够
4 过孔密集，负片层SHAPES被打断，开路
5间距不均，没有优化。
6电容两端没有同样处理
7走线锐角，折角
8电容FANOUT过孔不够
9芯片PIN连接
10打孔不整齐
11多余转折，PIN,VIA内转折
12布线扭曲，过孔不整齐
13器件两PIN之间过线
14规划布线没有做好（没有按顺序处理，先处理两端简单的，留下中间复杂的，后续修改将耗费许多时间）
15布线及移动线使用推挤命令。
16 布线使用小格点
17 布线太密
没有估计布线通道，心里担心通道不够；错误的布线方法导致布线太密
18 布线环路
19 FANOUT过孔不整齐导致内层布线拐角过多

沙发，沙发，写的不错，看得出来是自己经验总结的

感谢小编无私分享

学习了

总结得狠不错，受教了

呵呵 不错的说

学习了，谢谢分享！

学习了。