- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
关于多层板内电层中的焊盘的连接方式
录入：edatop.com 点击：
多层板内电层的连接方式可以不可以不用热风焊盘，采用“全连接”的方式行不行?
如果不行，请问是为什么?
查资料说，热风焊盘利于焊接，并且不会因为热胀冷缩挤压过孔。
我有好几块板都采用了全连接的方式，好像也没出过什么问题！
可以等出问题在说。呵呵。
正规的做法应该怎么做
请教一个问题，目前我在做一个8层的软硬结合板，叠层分别为TOP、GND1、SIGNAL1、POWER1、GND2、SIGNAL2、PWER2、BOTTOM，然后我现在想往中间加一层FPC，可以否?
我的邮箱：borg_2013@163.com
多层板，用全连接散热过快，不利于焊接，尤其是全连接超过3层。
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：SPB16.6安装成功
下一篇：Cadence菜单问题
