8层板层叠设置问题

top signal / gnd1 / signal 2 / signal 3 / power / signal 4 / gnd2 / bottom signal
或者
top signal / gnd1 / signal 2 / power / signal3 / signal 4 / gnd2 / bottom signal
这样可不可以?

这两种都是可以的,阻抗方面也均能满足！

谢谢楼上的兄弟
还有一个问题，我是1mm板厚的板子，有个BGA 球间距是0.5mm的，我设计的是8/11mil的通孔，这个制板厂能做得了吗?
还有层叠里面厚度参数哪位朋友能给一个，板厚是1mm，可以按
top signal / gnd1 / signal 2 / signal 3 / power / signal 4 / gnd2 / bottom signal
或者
top signal / gnd1 / signal 2 / power / signal3 / signal 4 / gnd2 / bottom signal
谢谢

能不能制板，要你去问一下PCB加工厂家啊~

不清楚就叫板厂帮你做吧

板厂回复了，最小的线宽线距为3.5mil，0.5mm间距的BGA区域不用做盲埋孔，做盲埋孔的成本更加高，只要板子表面的盘做化学沉金处理8/11mil的通孔没的问题，嘿嘿20pcs样板的费用板厂报价6K

很想看看，没积分，有的朋友能发一份到我的邮箱吗?szset@qq.com..

高手！这个难度好大！

板厚        1.0mm
art01        1.9
for4        3.9
gnd02        0.6
core        5.12
art03        0.6
for4        3.9
pow04        0.6
core        5.12
art05        0.6
for4        3.9
art06        0.6
core        5.12
gnd07        0.6
for4        3.9
art08        1.9
总        38.36

6K啊  我上次的那个也是8层50pcs貌似是5K

小编画的板挺漂亮的