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cadence封装库--有人知否？
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问大家一个问题，在PCB里能不能把设计中的封装倒出来（之前库中没有这个封装），便于下次直接调用这个封装，免得再重新画了~~~~
file---exprot---library----全选
哦 但是封装倒出去了 封装里的PAD怎么办啊~~~~
tools---padstack---第一项m。design pa。点击焊盘，进入焊盘制作界面另存一下不就有了嘛
原來可以這樣子做,
真是感謝大大的經驗分享..
学习了，好多细节啊
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