项目设计布局工作总结

                                                                         项目设计布局工作总结
1)        确认工艺路线
2)        内存条布局考虑可插拔的操作空间
3)        如果BOTTOM面需要过波峰焊， BOTTOM面表贴器件的焊盘离通孔焊盘的空气间距要大于5毫米
4)        密间距器件尽量布局在同一面
5)        大于0805封装的陶瓷电容，位置尽量靠近传送边，且其轴向与传送方向平行
6)        对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两边的器件禁布区≥1MM
7)        插拔器件或者板边连接器周围3MM尽量不能布局有表贴器件
8)        弯公/弯母压接器件：与压接器件同面，其周围3MM不得有高于3MM的元器件，周围1.5MM不得有任何焊接器件。其反面，距离压接孔中心周边距离2.5MM范围内不得有任何元器件
9)        直公/直母压接器件：压接器件周围1MM不得有任何元器件，其背面需要安装防护装置时，距离护边缘1MM范围内不得布局任何元器件。不安装护套时距离压接接孔中心周边距离2.5MM范围内不得布局任何元器件
10)        除了有定位需求的元件、局部过密的区域等特殊情况，所有的器件尽量放在25的格点上。
11)        器件摆放整齐，相同模块布局尽量做到一致（便于检查原理图的连接关系是否一致）
12)        插件，安装孔的两面附近的器件尽量远离
13)        BULK电容靠近用电芯片的电源管脚的集中区域。
14)        确认芯片的滤波电容，BULK电容是否足够，位置是否正确。
15)        尽量选用C-L-C电路，布局符合C-L-C
16)        滤波电路（PLL，VRFF等）尽量靠近芯片的相关管脚，滤波电容挨着管脚放置。
17)        1210及以上封装的电感不能放在BOTTOM面，特殊情况需要确认。
18)        匹配电阻，隔直电容要确认靠近那个芯片。
19)        BOB－Smith靠近相关器件放置，走线尽量粗（BOB－Smith电路，是一种端口端接方式，其目的是，进行端口阻抗匹配，从而使系统具有更稳定的电气性能，尤其是具有更好的电磁兼容性能）。
20)        上下拉电阻（该网络还有其他的连接）尽量放在走线中间， 如果放在走线末端的话，线头尽量短
21)        除了0603外，其他器件不允许丝印压丝印放置，间距至少0.5MM
22)        所有磁珠的边缘丝印不能重叠
23)        BGA满足5MM（至少3MM）的禁布区。
24)        对于有扣板，要考虑扣板在主板上的操作空间。
25)        复位按钮位置需要确认。
26)        压接件，网口旁3MM正反面禁布大于0805的上片容。
27)        STC3528/STC7343旁1.5MM侧边禁布0603的片容。
28)        确认不能放在BOTTOM面的元件（SC1210/SL1210/STC7343/STC6032等）
29)        不耐热器件（如电解电容）距离电源模块距离不小于2.5MM

看了，谢谢分享

Bob Smith电路的电阻要用多大的合适?
只能是75Ω?

最讨厌看文字了，有图有真想最好理解。还难忘记。

请问什么是 C-L-C电路