讨论：带状线参考层含电源层，有分割，对阻抗影响有多大？

分割可能会导致信号线跨分割，造成回流路径过大，对高速信号线不好。阻抗还可以控制的。

我的看法与楼上仁兄相反，电源层分割对信号的回流路径影响不大，信号回流一般是沿阻抗低的路径返回，有完整的地层回流，何必电源层回流呢；分割对高速线的阻抗不容易管控，会出现阻抗不连续。这点可以和制板产确认，阻抗的计算和邻近的平面层有关；愚见仅供参考

很明显3L是正确答案

说法欠妥，小编已纠正，请见8L小编回复，不好意思。

高速信号的回流可以在电源平面上。回流在低阻抗路径上占大多数。

也就是说遇到类似的叠层，最保险的做法就是，在这种信号层不做阻抗控制了。

这个晓得，高频时候地和电源是“一样”的，但这是在你做的去耦非常完善的情况下。而且不管你是地还是电源参考，最后信号是一定要回流到地平面的。如果你去偶做的不好，信号经过电源再到地会比较危险。所以任何信号都不会反对以地平面为参考的。之所以会出现以电源平面为参考，并不是说地不能做参考，而是某些信号的噪声较大，冗余量交大，电源层的波动以及阻抗不会对信号造成大的影响，所以优先把其他关键信号对地，这些要求低的信号对电源。但事实上，这些信号肯定还是亲地的。
总之，在PCB里面，地是多多益善的，当然前提是要保证过孔，不会有天线效应等负面影响。

四层板在差分线打过孔的地方旁边要放两个连接地和电源层的电容，这两个电容提供最短的回流路径和阻抗，地平面和电源平面本身就是电容的两极，电荷能够在平面间穿行，只是这个电容的阻抗并不是最小的。如果照你说的信号都是沿着地平面回流，那么为什么要建议加入两个额外的电容?按照法拉第电磁理论，最近的两个导体才形成最强的电场，电场吸引电荷，对高速信号而言，会在距离信号最近的平面产生回流路径，如果最近的平面是电源，那么，回流路径必定是电源层，只有到芯片脚时，回流路径才跑到地层。如果以电源作为参考的信号回流路径是地层，同样没法解释为何信号不能夸分割。

小编见笑了  我知道你的意思  我只是想表达地是最优回路，电源次之，并不是说电源不重要。说法欠妥，误人子弟，多多见谅。

DC板，信号回流是沿感抗最小路径还是阻抗最小路径，什么感抗啊阻抗啊，这在PCB上变化是否明显。这点一直不太清楚，不知小编能否给详细的讲一下。先谢谢您。

提出见解才有助于学习，并不归咎谁对谁错，欢迎大家指出问题。

感觉以电源层为参考的信号，回流路径的连续很难把握。

2个相邻层，一个阻抗连续就够了

我的理解是做阻抗的时候最好参考GND，如果走线的时候参考是跟电源层相邻的话那么最好在分割电源的时候做阻抗部分的的线下面最好给一块完整的GND就是我们俗话说的电源部分的PGND在多打这块区域的通孔，还有重要的差分跨分割容易形成电压差，而却会造成阻抗布匹配，不知道这样的说话对不对，个人见解！

最近想用3d软体模拟跨分割layout的电流分布。不知有没有前辈做个这方面的研究。比如ADS，或者hfss。