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关于PCB设计中的STUB
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请教：哪位高手对STUB的理解比较深入，欢迎指教一下。如果能够结合实例说明它的危害，更好。
例如
例如我们在顶层走高速信号线，需要换层时，最优的就是直接换到底层去而不是内层；相比于底层，换到内层时，VIA存在stub。
设计的时候还是根据信号的频率，速度去考量你说的这些的。
现在而言10Gbps的信号，高TG FR4材料在不背钻的情况也已完成10inch的serders也是没问题的。
做设计的能力是在与如何在各种规则要求下舍取，然后保证设计无问题。
每种设计都不能保证所有的理论规则都满足！
类似于天线.
