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PCB设计检查表
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一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
二、布局大致完成后需检查
外形尺寸
确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
确认PCB 模板是最新的
比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
布局
数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理
时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收端)
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
保护器件(如TVS、PTC)的布局及相对位置是否合理
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如:面板的复
位电路要稍靠近复位按钮
较重的元器件,应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方,以减少PCB 的翘曲
对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等
热源
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm 范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不
允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
定方式,如晶振的固定焊盘
金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰,要留有足够的
空间位置
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound, 查看重叠引起的DRC 是否允许
波峰焊面,允许布设的SMD 种类为:0603 以上(含0603)贴片R、C、SOT、
SOP(管脚中心距≥1 mm)
波峰焊面,SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
波峰焊面,阴影效应区域为0.8 mm(垂直于PCB 传送方向)和1.2 mm(平行于
PCB 传送方向),钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
元器件是否100% 放置
是否已更新封装库(用viewlog 检查运行结果)
器件封装
打印1∶1 布局图,检查布局和封装,硬件设计人员确认
器件的管脚排列顺序, 第1 脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识
器件封装的丝印大小是否合适,器件文字符号是否符合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 (焊盘外端余量约0.4mm,内端余量约
0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度)
回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后
EMC与可靠性
布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足(SI 约束)要求
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
各类BUS 是否已满足(SI 约束)要求
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
电源、地是否能承载足够的电流(估算方法:外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽,内层0.5A/mm 线宽,短线电流加倍)
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面,线宽≥0.2mm(8mil),尽量做到≥0.25mm(10mil)
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
PCB 上的工作地(数字地和模拟地)、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理
需要接地的金属外壳器件是否正确接地
信号线上不应该有锐角和不合理的直角
间距
Spacing rule set 要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
差分对之间是否尽量执行了3W 原则
差分对的线间距要根据差分阻抗计算,并用规则控制
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm, 最小为0.5mm
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
焊盘的出线
对采用回流焊的chip 元器件,chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm(12mil)可以不加考虑
对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连,则中间需要窄的cline 过渡,以防止“立片”缺陷
线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂
在回流焊面,过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm (6mil),方法:将Same Net DRC 打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC)
禁布区
金属壳体器件和散热器件下,不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜[单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)]
大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接
大面积布铜时,应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
大面积铜箔还需注意是否有非法连线,未报告的DRC
测试点
各种电源、地的测试点是否足够(每2A 电流至少有一个测试点)
测试点是否已达最大限度
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin 是否已Fix
DRC
更新DRC,查看DRC中是否有不允许的错误
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离,检查DRC,若仍有DRC 存在,再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
原理图的Mark 点是否足够
3 个光学定位点背景需相同,其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC,以及中心距≤0.8 mm(31 mil)的BGA 器件,应在元件对角线附近位置设置光学定位点
周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
阻焊检查
是否所有类型的焊盘都正确开窗
BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
丝印
PCB 编码(铜字)是否清晰、准确,位置是否符合要求
条码框下面应避免有连线和过孔;PCB 板名和版本位置丝印是否放置,其下是否有未塞的过孔
器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件
器件位号是否符合公司标准要求
丝印是否压住板面铜字
打开阻焊,检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨(同一层字符的方向是否只有两个:向上、向左)
背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
母板与子板的插板方向标识是否对应
工艺反馈的问题是否已仔细查对
四、出加工文件
孔图
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,以及其他技术说明是否正确
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
将设置表中的Repeat code 关掉
孔表和钻孔文件是否最新 (改动孔时,必须重新生成)
孔表中是否有异常的孔径,压接件的孔径是否正确
要塞孔的过孔是否单独列出,并注“filled vias”
光绘
要塞孔的过孔是否单独列出,并注“filled vias”
art_aper.txt 是否已最新(仅限Geber600/400)
输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
负片层的边缘及孤岛确认
使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
出坐标文件时,确认选择 Body center。(只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin)
确定Gerb文件齐全:圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件,生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
五、文件齐套
PCB 文件:产品型号规格-单板名称-版本号.brd
PCB 加工文件:PCB 编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log)
SMT 坐标文件:产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
测试文件:testprep.log 和 untest.lst
[1-4]总包文件名:产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip
器件间距要求
PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm(100 mil)
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm(60 mil)
回流焊:Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊:Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm(32 mil)和1.2 mm(47 mil),
钽电容在前面时,间隙应≥2.5 mm(100 mil)。
BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm(200 mil)。
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm(120 mil)。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该2mm(80mil)以上。
元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B 面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小,而插件焊点又不多,建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上,以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注:其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙,器件体大于焊盘时,指器件体的间隙)
nice thks
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm (6mil),方法:将Same Net DRC 打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC),关于这一点,我想问6mil的间距规则是怎么设置的?我尝试了下没有反应啊,小编好人做到底,截图说明下吧?
你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗
你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。
好东西。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方,有了这个做参考,肯定会大大改善的。
这应该是一家不小的公司的规范啊,小编给力。
好东西
so nice, thanks
so much
不错,谢谢分享
谢谢lz分享!
好资料,非常感谢小编分享。
多谢LZ分享!
不错
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