PCB上的漏铜有什么作用

看着像镀金~~~

加屏蔽罩用的吧。

很明显，加屏蔽罩的

那为什么没加上去呢，难道是预留?

沉金工艺

防静电

具体怎么防，说一下静电的走向。是不是外来的静电通过漏铜耦合到地啊。

这应该是手机板吧， 每个区域里是不同的模块，例如基带模块，数字模块，天线模块等等。 上面的漏铜是，为了屏蔽罩体预留的，同时也能起到隔离作用，如果EMC过不了，就要加屏蔽罩。

这个要看具体位置，一般射频的原件附件会做类似的处理。应该是防止外部静电吧。

是手机主板。但是加屏蔽罩的漏铜不是连续的哦，是一段一段的。所以我觉得这个可能是其它的作用。

比较赞成9楼的说法 有些时候  有特殊要求的做底板的时候还可以涂上锡膏焊接散热片做散热用

加屏蔽罩用的。至于一段段的，是因为各功能模块不同，当然要隔开。

我说的一段一段是 一条直线分成好几段的意思。不是你理解的那种一段一段。这种漏铜在NOKIA的手机主板上比较常见，在IPHONE上就没有。

不用想的那么复杂，这个就是做屏蔽罩用， 漏洞是一段段的，是因为模块间，的互连，需要在表层走线， 所以铜皮会抠掉有干涉的部分， 只要漏铜的空间，能够固定上屏蔽罩体就可以。有时候，在自己做设计时，因为某些细节，设计出来的板子，可能在其他的设计人员眼中，就会感觉到高深莫测，完全没有必要，只需要知道这是做什么就好。