以下格式的文件由什么软件导出的？

窗外漫天雪花悄无声息，被清扫出来的小路就像各位拉出的线路一样，规则有序。
虽然是产品的DVT 阶段，但看着DFM报告上的诸多的问题（能改或不能改），不仅对LAYOUT产生了浓厚的兴趣，人们说兴趣是入门的前提。希望我了解之后能够体会到在这么小PCB上放这么多零件的难言之隐。看了论坛里很多的教材，但没有实践的机会。哪位大哥能否帮我提供一些资料（需要LAYOUT的PCB的资料）供我学习，零件千万不要太多，单面或双面 ，太多了我也搞不懂。不甚感激！也许只有做过了，才能理解其中的不易。另外有一些问题还要求助于大家，希望能在论坛里解惑。
1 .VAL 的文件是由什么软件导出的?在CAMCAD导入中显示的是ALLEGRO的格式，为什么ALLEGRO导出却没有这一项?如何导出?
2 .CAD 的文件是由什么软件导出的?MENTOR?
3 在后期的5D X-RAY 测试程式制作过程中都需要这两种格式中的其中一种，能否用CAM350 配合IPC-D350 导出需求的.CAD格式，如何操作?这个问题可能有点难。
4 .PTX （里边的内容是贴装坐标文档）的文件是由什么软件导出的?
5 在设计之初的器件角度是如何定义的，能否按设备的贴片角度定义?

1. 是由 Allegro 的 Extra 指令所產生的 , 該指令要配引導檔案以 DOS 指令視窗來執行. Allegro 的環境並無此選單指令.
2. .cad 是 Allegro 透過 CDC2FAB 程式轉出給 Fabmaster 用的檔案格式.
3. 不知
4. 否定 , Layout 有 Layout 的 Library , 貼片機也有它自己的 Library , 兩者不一定會相同 , 因此線上人員在每次插件前都要先做資料設定處理後才能真正作業. 不然直接給座標不就行了那些人還需要再機台上耗上好幾天不嫌累 , 老闆也會嫌混時間啊！

谢谢，这么晚还在答疑解惑。对于角度的问题，也许不应该这么追根究底，但了解其中的差异性是有必要的。Layout有自己的封装库，设备有自己的library。的确，两个不同的库输出时不一定相同。
元器件焊盘图形的方向（也就是封装方向）如果与器件在包装中（主要指盘装料，不是TRAY包装或管装料）的方向一致，那么输出的角度就应该能够符合设备的贴装角度。当然根据设备不同可能角度也有差异。就像下图（左图物料包装，右图器件封装）一样，大多数的封装图像都如图相同，也有角度不同，比如电阻焊盘是上下结构。对于片状类角度基本相同，而其他却有不同，如图二、三。问题是，封装中的角度是一种个人习惯，还是一种标准?像图中一样，能否用包装的角度进行封装?

無標準可言.
各個廠牌的設備所認定的基本角度就不同了 , 另外旋轉方向也不盡相同.
倘若有標準 , 哪就不會有這些麻煩的問題了.

1. 是由 Allegro 的 Extra 指令所產生的 , 該指令要配引導檔案以 DOS 指令視窗來執行. Allegro 的環境並無此選單指令.
请问这个具体如何操作?