关于焊盘的几个问题，希望高手指点

    学Cadence有一阵子了，对封装制作也有点熟悉了，对通孔焊盘有几点疑问：

这个图中的焊盘的各个层次结构。关于PCB中正负片如何使用它们我已经知道了，如下：
1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法
答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。


问题如图：

一般做通孔焊盘就设置这几项，右边也有焊盘的结构，这种结构是抽象的吗?如果不是焊盘的这种结构怎么去对应具体的PCB层呢?
  比如一个8层PCB板，如果通孔焊盘也这么做的话，有一个通孔焊盘在上面，各层还是依照正负片来选择 regular / themal relief/ anti pad吗?如果这样，右边焊盘的结构就是抽象的，因为它只有3个层次，是这样吗?
另外:

这个在Beg 和 end中有插入的这些层是干什么的?有啥用?
我是不是哪里理解有问题 ?忘高手指点！谢谢了！

刚开始学，这块也不是很明白，望高手指点一二！

下面那个图是你从一个八层板里面导出来的焊盘吧?